檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Thin film".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="常壓電漿噴射束"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
化學氣相沉積(Chemical vapor deposition,CVD),為現在半導體製程薄膜階段主要方式,原因為優良的覆蓋率與可控制薄膜厚度,真空鍍膜的技術發展至今已經相當成熟,而本實驗將使用常…
2
鎂及其合金近年來由於其優越的機械性質、回收再利用性佳,符合業界量產製程經濟效益之需求,使之成為常用之結構材料。然而鎂及其合金在大氣環境下耐蝕性較差,導致應用於室外或人體環境上的限制,其製品也因此而降…